[发明专利]金刚线制备工艺在审
| 申请号： | 201610499822.8 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN105908244A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 刘伟 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;C25D7/06;C25D3/12;B05C3/10;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 100101 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种金刚线制备工艺，包括步骤：S01、附着工序，金属线材在添加有金刚砂或金刚粉的溶液A中走线，所述金刚砂或所述金刚粉附着在所述金属线材的表面；S02、电镀工序，在溶液B中对所述步骤S01中附着有金刚砂或金刚粉的金属线材进行电镀。本发明将附着工序和电镀工序分开，先独立完成金刚砂或金刚粉的附着工序，等金刚砂或金刚粉附着完成后，再独立进行电镀，这样，金刚砂或金刚粉在金属线上的附着高度一致性高，电镀时，金属镀层埋没金刚砂或金刚粉的程度一致，从而提高了金刚线的金属镀层覆盖金刚砂的高度均匀度，提高了附着强度。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种金刚线制备工艺，其特征在于，包括步骤：S01、附着工序，金属线材在添加有金刚砂或金刚粉的溶液A中走线，所述金刚砂或所述金刚粉附着在所述金属线材的表面；S02、电镀工序，在溶液B中对所述步骤S01中附着有金刚砂或金刚粉的金属线材进行电镀。
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