[发明专利]一种地下室墙体后浇带处提前回填土的方法在审

专利信息
申请号: 201610483023.1 申请日: 2016-06-28
公开(公告)号: CN107542114A 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 王昌顺 申请(专利权)人: 五冶集团上海有限公司
主分类号: E02D29/16 分类号: E02D29/16
代理公司: 上海天协和诚知识产权代理事务所31216 代理人: 张恒康
地址: 201900 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种地下室墙体后浇带处提前回填土的方法,其特征在于包括以下步骤a、利用砌块在地下室外墙后浇带处砌筑一个操作井,操作井顶标高与回填土标高一致,b、外墙防水层预留接头边缘距后浇带边缘100mm,c、待后浇带浇筑完成后,恢复防水层,d、外墙防水层和保温层施工完成后,再将操作井以设计要求回填土回填完。本发明的地下室墙体后浇带处提前回填的方法具有节约施工成本,加快工期和降低施工投入的优点。
搜索关键词: 一种 地下室 墙体 后浇带处 提前 回填 方法
【主权项】:
一种地下室墙体后浇带处提前回填土的方法,其特征在于包括以下步骤:a、利用砌块在地下室外墙后浇带处砌筑一个操作井,操作井顶标高与回填土标高一致,操作井大小以适合一人在其中作业为宜;b、外墙防水层预留接头边缘距后浇带边缘100mm,保温层在后浇带处预留接头距防水层边缘150mm;c、待后浇带浇筑完成后,恢复防水层,与预留防水层搭接100mm,最后按设计要求施工保温层;d、外墙防水层和保温层施工完成后,再将操作井以设计要求回填土回填完。
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