[发明专利]一种地下室墙体后浇带处提前回填土的方法在审
| 申请号： | 201610483023.1 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107542114A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王昌顺 | 申请（专利权）人： | 五冶集团上海有限公司 |
| 主分类号： | E02D29/16 | 分类号： | E02D29/16 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所31216 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 地下室 墙体 后浇带处 提前 回填 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种地下室墙体后浇带处提前回填土的方法，其特征在于包括以下步骤：
a、利用砌块在地下室外墙后浇带处砌筑一个操作井，操作井顶标高与回填土标高一致，操作井大小以适合一人在其中作业为宜；
b、外墙防水层预留接头边缘距后浇带边缘100mm，保温层在后浇带处预留接头距防水层边缘150mm；
c、待后浇带浇筑完成后，恢复防水层，与预留防水层搭接100mm，最后按设计要求施工保温层；
d、外墙防水层和保温层施工完成后，再将操作井以设计要求回填土回填完。
2.如权利要求1所述的地下室墙体后浇带处提前回填土的方法，其特征在于，所述操作井墙厚≥240mm。
3.如权利要求1所述的地下室墙体后浇带处提前回填土的方法，其特征在于，所述操作井宽度≥760mm。
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