[发明专利]一种阵列基板检测方法及检测系统有效
| 申请号： | 201610479861.1 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN106125357B | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李永谦;徐攀;李全虎 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例明提供了一种阵列基板检测方法及检测系统，该检测方法包括：检测获取发生短路的金属线及所述金属线在阵列基板上的排列位置；采用热探测元件扫描所述金属线，确定在所述金属线上发生短路的坐标信息。本发明实施例能够实现对金属线上的短路发生位置进行精确定位，提高了对阵列基板的不良检测成功率，且基于发生短路的精确位置，有利于后续修复阵列基板上出现短路的金属线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板检测方法，其特征在于，包括：检测获取发生短路的金属线及所述金属线在阵列基板上的排列位置；采用热探测元件扫描所述金属线，确定在所述金属线上发生短路的坐标信息；所述检测获取发生短路的金属线及所述金属线在阵列基板上的排列位置，包括：在所述阵列基板与透明感应电极之间加入第一预设电压，以在所述阵列基板与所述透明感应电极间形成电场；光源发出的光线透过所述透明感应电极入射至PDLC膜层，并通过反射层反射至所述透明感应电极；根据接收到的反射光线分析获得发生短路的金属线及所述金属线在所述阵列基板上的排列位置。
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