[发明专利]一种铸造模具的金属导板制备工艺

摘要

本发明公开了一种铸造模具的金属导板制备工艺，该工艺采用低碳钢精密铸造凹V型导板的基体衬背层和凸V型导板基体衬背层，在凹V型导板基体衬背层和凸V型导板基体衬背层的两个斜面上设置薄层铜合金自润滑层，以钢替代铜、以固体润滑剂粉末在铜合金中的均匀分布替代固体润滑柱剂。本发明铸造模具的金属导板制备工艺，该工艺加工的金属导板，节约了昂贵的金属铜及有色金属；具有高的承载能力和疲劳强度，较高的机械强度，优良的摩擦磨损性能，使用寿命长；减少能耗及人工，降低了产品的材料和生产成本。

主权项

一种铸造模具的金属导板制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、用低碳钢精密铸造制成凹V型导板基体衬背层和凸V型导板基体衬背层；S2、对凹V型导板基体衬背层和凸V型导板基体衬背层的两个斜面进行除油和去氧化层的清洁处理；S3、在铜合金粉中加入6％‑11％的石墨粉，然后进行均匀混合，布覆在凹V型导板基体衬背层和凸V型导板基体衬背层的两个斜面，并将其放到烧结炉中进行烧结，烧结温度保持在为700‑900℃，烧结时间为10‑30分钟，得到带铜合金粉层的凹V型和凸V型导板；S4、将烧结后的带铜合金粉层的凹V型和凸V型导板置于摆辗机上，摆辗机上的摆头模采用直线轨迹对两个斜面上的松散烧结层进行摆辗致密；S5、将摆辗致密后的带铜合金粉层的凹V型和凸V型导板放进烧结炉，对铜合金进行第二次合金化烧结，烧结温度控制在750‑850℃，控制时间为10‑20分钟；S6、经过S5二次烧结后的凹V型和凸V型导板，进行精加工、钻组装孔后，制成自润滑复合金属凹V型和凸V型导板。