[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法有效
| 申请号： | 201610465850.8 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN106304615B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 三好良幸;古曳伦也;永浦友太 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法，具体提供一种极薄铜层的厚度为0.9μm以下的附载体铜箔，其可良好地抑制剥离载体时发生的针孔的产生。本发明的附载体铜箔依序具有载体、中间层及极薄铜层，且极薄铜层的厚度为0.9μm以下，在根据JIS B0601‑1994而利用激光显微镜测定载体的极薄铜层侧表面时，算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下，通过按照JIS C 6471 8.1的90°剥离法剥离所述载体时的剥离强度为20N/m以下。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 积层体 印刷 线板 电子 机器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种附载体铜箔，其依序具有载体、中间层、极薄铜层，所述极薄铜层的厚度为0.9μm以下，在根据JIS B0601‑1994以激光波长405nm、物镜的倍率50倍、测定环境温度23～25℃的条件利用激光显微镜对所述载体的极薄铜层侧表面的任意10处测定算术平均粗糙度Ra时，其平均值为0.3μm以下，在220℃以2小时、20kg/cm2的条件下将绝缘基板加热压接在所述极薄铜层，通过按照JIS C 6471 8.1的90°剥离法从所述极薄铜层剥离所述载体时的剥离强度为20N/m以下。
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