[发明专利]一种高导热环氧树脂基氮化硼微纳米复合绝缘材料在审
| 申请号： | 201610464311.2 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107541013A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 田付强;张琳 | 申请（专利权）人： | 北京交通大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/22;C08K7/00;C08K3/38;C08G59/50 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司11257 | 代理人： | 张文祎,赵晓丹 |
| 地址： | 100044*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高导热环氧树脂基氮化硼微纳米复合绝缘材料，其制备方法如下1)干燥4‑4’二氨基二环己基甲烷(PACM)、二缩水甘油醚、无机纳米颗粒和环氧树脂；2)混合环氧树脂和二缩水甘油醚，再加入4‑4’二氨基二环己基甲烷，充分搅拌后脱泡；3)无机纳米颗粒加入到步骤2)的混合物中，充分搅拌后进行脱泡处理；4)超声震荡步骤3)的混合物；5)将步骤4)的混合物脱泡；6)将步骤5)的混合物倒入模具，于干燥箱中加热固化。该复合绝缘材料导热性能优良，能够满足功率元器件散热所需，同时具有电气绝缘性能稳定的特点，能够保障电气电子设备持久安全运行。该方法加工工艺简单，普适性好，可方便制出高导热环氧树脂复合绝缘材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 环氧树脂 氮化 纳米 复合 绝缘材料 | ||
【主权项】：
一种高导热绝缘材料，其特征在于，该绝缘材料的制备方法包括如下步骤：1)干燥4‑4’二氨基二环己基甲烷、二缩水甘油醚、无机纳米颗粒和环氧树脂；2)混合环氧树脂和二缩水甘油醚，再加入4‑4’二氨基二环己基甲烷，充分搅拌后脱泡；3)无机纳米颗粒加入到步骤2)的混合物中，充分搅拌后进行脱泡处理；4)超声震荡步骤3)的混合物；5)将步骤4)的混合物脱泡；6)将步骤5)的混合物倒入模具，于干燥箱中加热固化，固化温度依次为80℃、120℃和150℃；其中原料的质量份数如下：所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂；所述的无机纳米颗粒为氮化硼纳米片、氮化硼纳米管和氧化铝中的一种或多种。
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