[发明专利]一种TR组件多层电路板及其加工工艺在审
| 申请号： | 201610452580.7 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN106028642A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈喜凤 | 申请（专利权）人： | 安徽天兵电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人： | 方南 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市弋*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种TR组件多层电路板，包括多层FR4电路板，其特征在于，所述多层FR4电路板的顶层设有R04350电路板，R04350电路板和多层FR4电路板复合而成，R04350电路板上垂直设有盲孔地孔，R04350电路板和多层FR4电路板之间设有相通的通孔地孔，所述R04350电路板设有微带线，R04350电路板内嵌有多功能芯片，多功能芯片与微带线金丝键合，一种TR组件多层电路板加工工艺，复合而成，每层电路板单独制成，采用通孔及盲孔结合的地隔离技术，最大程度降低干扰，然后再复合而成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tr 组件 多层 电路板 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种TR组件多层电路板，包括多层FR4电路板，其特征在于，所述多层FR4电路板的顶层设有R04350电路板，R04350电路板和多层FR4电路板复合而成，R04350电路板上垂直设有盲孔地孔，R04350电路板和多层FR4电路板之间设有相通的通孔地孔，所述R04350电路板设有微带线，R04350电路板内嵌有多功能芯片，多功能芯片与微带线金丝键合。
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