[发明专利]高导电超薄二维碳复合材料面发热体及其应用在审

专利信息
申请号: 201610447191.5 申请日: 2016-06-21
公开(公告)号: CN107525123A 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 陈新江 申请(专利权)人: 苏州汉纳材料科技有限公司
主分类号: F24D13/00 分类号: F24D13/00;H05B3/14;H05B3/34
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 代理人: 王锋
地址: 215000 江苏省苏州市苏州工业*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种高导电超薄二维碳复合材料面发热体及其应用。所述面发热体包括碳复合材料层,包括由sp2杂化结构碳材料组成的二维膜状材料,所述二维膜状材料的表面电阻为0.01Ω/sq~10Ω/sq,且在驱动电压≤60V时的功率密度为50~3000W/m2;以及,设置于所述碳复合材料层相背对的两侧的耐热绝缘层。所述面发热体的厚度为1μm~2mm。本发明的面发热体具有柔性、高强度、超薄、高稳定性等特点,在安全电压下功率可达50~3000W/m2,热转换效率达95%以上,尤其是在99%以上;加热温升达10~250℃;同时具有优异的阻燃性,无电磁辐射,亦不需电路保护模块,经济安全实用,不存在安全隐患;可以作为直接面加热源在低压电加热领域应用,例如在制备地暖或墙暖结构、低压电热家居用品中应用。
搜索关键词: 导电 超薄 二维 复合材料 发热 及其 应用
【主权项】:
一种高导电超薄二维碳复合材料面发热体,其特征在于包括:碳复合材料层,包括主要由sp2杂化结构碳材料组成的二维膜状材料,所述二维膜状材料的表面电阻为0.01Ω/sq~10Ω/sq,且在驱动电压≤60V时的功率密度为50~3000W/m2;以及,设置于所述碳复合材料层相背对的两侧的耐热绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州汉纳材料科技有限公司,未经苏州汉纳材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610447191.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top