[发明专利]一种二氧化硅微球嵌在连续多孔硅基质中的多层次结构材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610444246.7 申请日: 2016-06-17
公开(公告)号: CN106129345A 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 程亚军;左秀霞;朱锦 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/38;H01M4/48;H01M10/0525;B82Y30/00;C01B33/023
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 杜军
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开一种二氧化硅微球嵌在连续多孔硅基质中的多层次结构材料及其制备方法。该硅杂化材料是二氧化硅微球嵌在连续多孔硅基质的杂化结构;上述硅杂化材料采用stober法单分散80~800nm球形二氧化硅纳米粒子为硅源,置于700~800℃下通过镁热还原将部分二氧化硅还原为单质硅制备而成。本发明方法采用简单易得成本低廉的stober法二氧化硅为原料,结合工艺成熟,能耗较低的镁热还原技术,得到二氧化硅微球嵌在连续多孔硅基质中的杂化材料,该材料尺寸分布均匀,大小可调,用作锂离子电池负极材料可有效缓解硅的体积膨胀效应,提高循环稳定性。
搜索关键词: 一种 二氧化硅 微球嵌 连续 多孔 基质 中的 多层次 结构 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种硅杂化材料,其特征在于是二氧化硅微球嵌在连续多孔硅基质的杂化结构;上述硅杂化材料采用stober法单分散80~800nm球形二氧化硅纳米粒子为硅源,置于700~800℃下通过镁热还原将部分二氧化硅还原为单质硅制备而成。
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