[发明专利]一种高导热硅胶片在审
| 申请号： | 201610436715.0 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106009692A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘世超 | 申请（专利权）人： | 刘世超 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200092 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热硅胶片，所述高导热硅胶片，由下述重量份的原料制备而成：聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷200‑300份、乙烯基硅油60‑100份、三氧化二铝320‑380份，碳化硅120‑180份，氮化硼120‑180份、催化剂0.6‑0.8份、阻燃剂2‑8份、γ‑(2,3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷3‑6份。本发明一种高导热硅胶片，导热系数高，能够有效降低发热组件与散热组件的接触热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
一种高导热硅胶片，其特征在于，由下述重量份的原料制备而成：聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷200‑300份、乙烯基硅油60‑100份、三氧化二铝320‑380份，碳化硅120‑180份，氮化硼120‑180份、催化剂0.6‑0.8份、阻燃剂2‑8份、γ‑(2,3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷3‑6份。
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