[发明专利]电子元器件用封装膜

摘要

本发明公开了一种电子元器件用封装膜，属于电子元器件领域，由乙烯‑醋酸乙烯共聚物、硅烷偶联剂、松香树脂、草木灰、伊利石、硬脂酸、沸石粉和脂肪酸聚乙二醇酯组成；本发明制得的厚度为10‑100μm的薄膜或者厚度为30‑100μm的涂覆膜，以200℃×1小时进行处理后的30℃下的拉伸强度达到56MPa以上、伸长率为在4.5％以下，具有优异的机械性能，用于封装电子元器件后可以对电子元器件形成强有力的保护，使其不受外界或者周围其他元器件的物理和电子损失；其其水蒸气透过度低于0.03g/m²/24h，具有优异的防水防潮功能，用于封装电子元器件后可以保护电子元器件在储藏、运输、使用过程中免受水的侵害，从而大幅降低其被氧化腐蚀的速度。

主权项

一种电子元器件用封装膜，其特征在于，由下述重量百分比计的组分组成：乙烯‑醋酸乙烯共聚物    45‑50%硅烷偶联剂             3‑5%松香树脂               15‑20%草木灰                 2‑5%伊利石                 12‑15%硬脂酸                 3‑5%沸石粉                 2‑5%脂肪酸聚乙二醇酯       1‑3%；上述组分总计为100%。