[发明专利]激光加工装置和通孔的形成方法在审
| 申请号： | 201610430275.8 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN106256475A | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 工藤裕;能丸圭司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/384 | 分类号： | B23K26/384;B23K26/082;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供激光加工装置和通孔的形成方法，将被加工物加工成期望的形状且将通孔的形状加工成期望的形状。激光加工装置(1)具有激光光线照射构件(20)。激光光线照射构件具有：激光振荡器(22)，其振荡出激光光线(L)；聚光透镜(23)，其会聚激光光线而照射到晶片(W)；第1光路变更部(60)；第2光路变更部(70)；和控制部(100)。第1光路变更部配设在激光振荡器的激光光线的行进方向下游，具有使激光光线的光路(LAX)在Y轴方向上变更的一对第1轴共振扫描器(61a、61b)。第2光路变更部配设在第1光路变更部与聚光透镜之间，具有使激光光线的光路在X轴方向上变更的一对第2轴共振扫描器(71a、71b)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其对被加工物进行开孔，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射构件，其照射激光光线；以及控制部，其对该激光加工装置进行控制，该激光光线照射构件包含：激光光线振荡构件，其振荡出激光光线；聚光透镜，其对从该激光光线振荡构件振荡出的激光光线进行会聚而对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行照射；第1光路变更构件，其配设于从该激光光线振荡构件振荡出的激光光线的行进方向下游，具有使激光光线的光路相对于该聚光透镜的光轴变更的一对第1轴共振扫描器；以及第2光路变更构件，其配设在该第1光路变更构件与该聚光透镜之间，具有使激光光线的光路相对于该聚光透镜的光轴变更的一对第2轴共振扫描器。
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