[发明专利]印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201610429430.4 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN106257968A | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 李在彦;睦智秀;高永宽;郑淳五;高京焕;白龙浩 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在第一绝缘层之上；第二绝缘层，设置在第一绝缘层之上；第二电路层，设置在第二绝缘层之上，并且由光敏材料构成；保护层，设置在第二绝缘层之上，并且围住第二电路层，其中，保护层包括隧道式空腔，并且将第二电路层的一部分暴露于外部环境，其中，第二绝缘层将第一电路层的位于空腔之下的部分暴露于外部环境。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在第一绝缘层之上；第二绝缘层，设置在第一绝缘层之上；第二电路层，设置在第二绝缘层之上，并且由光敏材料构成；以及保护层，设置在第二绝缘层之上，并且围住第二电路层，其中，保护层包括隧道式空腔，并且将第二电路层的一部分暴露于外部环境，其中，第二绝缘层将第一电路层的位于所述空腔之下的部分暴露于外部环境。
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