[发明专利]高孔隙率易脱除硅基陶瓷型芯制备方法有效

专利信息
申请号: 201610393433.7 申请日: 2016-06-06
公开(公告)号: CN106083005B 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 李飞;王飞;陈晓燕 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: C04B35/14 分类号: C04B35/14;C04B35/622;C04B38/06
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王毓理;王锡麟
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种高孔隙率易脱除硅基陶瓷型芯制备方法,通过依次将石英玻璃粉、电熔莫来石粉、煅烧海绵焦粉和硅溶胶混合得到陶瓷型芯粉体浆料,经固化成型后埋入氧化镁粉体中进行烘干,最后经烧结得到高孔隙率易脱除硅基陶瓷型芯,本发明能够在兼顾陶瓷型芯力学性能的同时,提高陶瓷型芯的孔隙率至46%以上,易提高其脱除性能。
搜索关键词: 孔隙率 脱除 陶瓷 制备 方法
【主权项】:
1.一种高孔隙率易脱除硅基陶瓷型芯制备方法,其特征在于,通过依次将石英玻璃粉、电熔莫来石粉、煅烧海绵焦粉和硅溶胶混合得到陶瓷型芯粉体浆料,经固化成型后埋入氧化镁粉体中进行烘干,最后经烧结得到高孔隙率易脱除硅基陶瓷型芯;所述的混合,是将70‑90重量份的200目‑325目石英玻璃粉、5‑20重量份的70目‑200目电熔莫来石粉、5‑10重量份的70‑120目的煅烧海绵焦粉先在V型混料机中进行强制搅拌混合2h,然后加入占原料总质量20‑50%的硅溶胶,在搅拌条件下加入到搅拌机中,在搅拌速度200转/min的条件下搅拌2h,获得陶瓷型芯粉体浆料。
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