[发明专利]具有在偏置线路下面的多限定RF基板和导电材料空隙的RF电路有效

专利信息
申请号: 201610392587.4 申请日: 2016-06-06
公开(公告)号: CN106257829B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 特拉维斯·A·巴比利;巴希姆·H·努瑞 申请(专利权)人: 恩智浦美国有限公司
主分类号: H03F3/20 分类号: H03F3/20;H03F3/189
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 倪斌
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种RF电路,该RF电路包括:第一介电材料、第一介电材料的第一表面上的信号线路和偏置线路、第一介电材料的第二表面上的导电层,以及导电层上的第二介电材料。第一介电材料和第二介电材料具有不同的介电常数。导电层包括接地平面,在该接地平面上形成信号线路。在第二导电层中存在导电材料空隙,偏置线路的区段与该导电材料空隙对齐。RF电路另外包括用于RF装置的安装区域。信号线路的第一端和偏置线路的区段位于接近于该安装区域处,以使得信号线路和偏置线路能够与RF装置的一个或多个导线电耦合。
搜索关键词: 具有 偏置 线路 下面 限定 rf 导电 材料 空隙 电路
【主权项】:
一种射频(RF)电路,其特征在于,包括:第一介电材料,所述第一介电材料具有第一表面和第二表面以及第一介电常数;在所述第一介电材料的所述第一表面上的第一导电层,其中所述第一导电层包括多个导电特征,所述多个导电特征包括信号线路和偏置线路,其中所述信号线路具有第一端和第二端,并且所述偏置线路具有第一区段,所述第一区段具有第一端和第二端;在所述第一介电材料的所述第二表面上的第二导电层,其中所述第二导电层包括接地平面,所述信号线路直接形成在所述接地平面上,并且其中在所述第二导电层中存在导电材料空隙,所述第一偏置线路的所述第一区段与所述导电材料空隙对齐;在所述第二导电层上的第二介电材料,其中所述第二介电材料具有不同于所述第一介电常数的第二介电常数;以及用于RF装置的安装区域,其中所述信号线路的所述第一端和所述偏置线路的所述第一区段的第一端位于接近于所述安装区域处,以使得所述信号线路和所述偏置线路能够与所述RF装置的一个或多个导线电耦合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦美国有限公司,未经恩智浦美国有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610392587.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top