[发明专利]一种计算机用导电导热材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610392262.6 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN105924683A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘雷 | 申请（专利权）人： | 刘雷 |
| 主分类号： | C08L1/28 | 分类号： | C08L1/28;C08L71/12;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 236600 安徽省阜阳市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种计算机用导电导热材料及其制备方法，所述计算机用导电导热材料，由基体和增强体组成，其特征在于，所述基体包括对甲氧基肉桂酸乙酯改性纳米石墨烯、铝合金粉末和羧甲基纤维素，所述增强体包括聚苯醚、钨粉、铜粉、氧化锌粉末、碳化硅颗粒、邻苯二甲酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯，以重量份来计，对甲氧基肉桂酸乙酯改性纳米石墨烯35‑45份，铝合金粉末15‑30份，羧甲基纤维素15‑20份，聚苯醚5‑10份，钨粉5‑10份，铜粉2‑6份，氧化锌粉末2‑8份，碳化硅颗粒4‑8份，邻苯二甲酸酯0.5‑1.5份，乙二醇丁醚醋酸酯5‑8份。本发明通过对计算机用导电导热材料进行优化，测得性能优异。本发明的方法制备得到的计算机用导电导热材料体积电阻小于1Ω·cm，导热系数大于5.5W/m.K。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 导电 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种计算机用导电导热材料，由基体和增强体组成，其特征在于，所述基体包括对甲氧基肉桂酸乙酯改性纳米石墨烯、铝合金粉末和羧甲基纤维素，所述增强体包括聚苯醚、钨粉、铜粉、氧化锌粉末、碳化硅颗粒、邻苯二甲酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯，以重量份来计，对甲氧基肉桂酸乙酯改性纳米石墨烯35‑45份，铝合金粉末15‑30份，羧甲基纤维素15‑20份，聚苯醚5‑10份，钨粉5‑10份，铜粉2‑6份，氧化锌粉末2‑8份，碳化硅颗粒4‑8份，邻苯二甲酸酯0.5‑1.5份，乙二醇丁醚醋酸酯5‑8份。
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