[发明专利]夹持设备及其工作方法、磁控溅射装置有效

专利信息
申请号: 201610388880.3 申请日: 2016-06-02
公开(公告)号: CN105887033B 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 肖磊;陈一民;田忠朋 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 汪源;陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种夹持设备及其工作方法、磁控溅射装置,所述夹持设备包括升降机构和多个夹持机构,所述夹持机构固定设置在所述升降机构上,所述夹持机构设置在溅射腔室的周围;所述升降机构用于带动所述夹持机构上升或者下降,以使所述夹持机构与所述溅射腔室固定或者分离;所述夹持机构用于当进行溅射工艺时将所述溅射腔室与处理单元固定,所述处理单元设置在所述溅射腔室内;所述夹持机构用于当更换处理单元时将所述溅射腔室与处理单元分离。本发明提供的技术方案使用夹持机构通过半自动方式固定溅射腔室与靶材,在更换靶材的过程之中避免造成数量较多的颗粒,从而提高了真空镀膜质量。
搜索关键词: 夹持 设备 及其 工作 方法 磁控溅射 装置
【主权项】:
1.一种夹持设备,其特征在于,包括升降机构和多个夹持机构,所述夹持机构固定设置在所述升降机构上,所述夹持机构设置在溅射腔室的周围;所述升降机构用于带动所述夹持机构上升或者下降,以使所述夹持机构与所述溅射腔室固定或者分离;所述夹持机构用于当进行溅射工艺时将所述溅射腔室与处理单元固定,所述处理单元设置在所述溅射腔室内;所述夹持机构用于当更换处理单元时将所述溅射腔室与处理单元分离;所述夹持机构包括固定板和多个凸起结构,所述凸起结构固定设置在所述固定板上,所述处理单元上设置有多个凹槽结构,所述溅射腔室上设置有多个过孔,所述过孔与所述凹槽结构对应设置,所述凸起结构通过所述过孔与所述凹槽结构相互配合,以使所述溅射腔室与处理单元固定或者分离。
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