[发明专利]一种高强度钼合金板材的制备方法在审

专利信息
申请号: 201610387200.6 申请日: 2016-06-04
公开(公告)号: CN105925864A 公开(公告)日: 2016-09-07
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 苏州思创源博电子科技有限公司
主分类号: C22C27/04 分类号: C22C27/04;C22C1/05;C22C1/10;C23C24/10;B21B1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215009 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高强度钼合金板材的制备方法,该钼合金板材的钼合金基板由如下重量组分组成:0.5‑2%的Mo5Si3/Y2O3;余量为平均粒径<8μm的纯钼粉基体相,基板上使用激光熔覆工艺一层合金粉末。该方法制备的钼合金板材,可达到显著改善和控制材料的组织结构的目的,使得制备的钼材料强度和韧性能达到完美的匹配,综合性能优良。
搜索关键词: 一种 强度 合金 板材 制备 方法
【主权项】:
一种高强度钼合金板材的制备方法,该钼合金板材的钼合金基板由如下重量组分组成:0.5‑2%的Mo5Si3/ Y2O3;余量为平均粒径<8μm的纯钼粉基体相;该方法包括如下步骤:(1)将Mo5Si3/ Y2O3,球磨至平均粒径为100‑300nm;(2)按设计的钼掺杂材料组分配比分别取平均粒径<8μm的纯钼粉与第一步所制备的Mo5Si3/ Y2O3混合,采用传统粉末冶金方法进行混合、压制成烧结板坯;(3)将所得烧结板坯在纯氢气氛下加热至1850℃‑2050℃,保温5‑10小时进行烧结;随炉冷却后,得到烧结坯;(4)将得到的烧结坯由室温加热至1350℃‑1500℃热轧,道次变形量为20%‑35%,总变形量大于80%时,完成轧制的到基板;(5)按如下重量百分比准备熔覆的的金属粉末:10%≤Zr≤15%、2%≤Ni≤8%、1%≤Si≤2%、1%≤B≤5%、2%≤C≤6%,钼粉为余量,球磨混合,金属粉末的粒度范围为60‑100微米;(6)使用连续光纤激光器,设定熔覆工艺,采用同步送粉方式对步骤(5)中的金属粉末进行多道熔覆,冷却至室温,在基板上制备一层合金涂层;(7)使用连续光纤激光器,设定重熔工艺,对步骤(6)中制得的合金涂层进行激光表面重熔,冷却至室温,获得钼合金板材。
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