[发明专利]设有非吸入型温度传感器的拆分式车内温度传感装置有效
申请号: | 201610383656.5 | 申请日: | 2016-05-31 |
公开(公告)号: | CN105904936B | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 隋延春;曹以建;徐明仿;李小龙 | 申请(专利权)人: | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 |
主分类号: | B60H1/00 | 分类号: | B60H1/00 |
代理公司: | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人: | 章兰芳<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种设有非吸入型温度传感器的拆分式车内温度传感装置,包括设于两侧的空调控制面板壳体墙壁内的表面温度传感器,还包括在空调主PCB板上设置的非吸入型温度传感器,所述非吸入型温度传感器与表面温度传感器进行固体间热传递。所述表面温度传感器与传热层连接,所述非吸入型温度传感器与设于非吸入型温度传感器PCB板上的隔热封胶层连接。本发明通过使表面温度传感器和非吸入型温度传感器进行固体间热传递,并且设有表面温度传感器在阳光及物体碰触的情况下和在损坏的情形下的容错装置,采用传热学算法,高精度识别车内温度,减少在有噪音或风速小时的偏差,使空调控制系统控制更加精确,确保用户在车内的舒适度。 | ||
搜索关键词: | 设有 吸入 温度传感器 拆分 式车内 温度 传感 装置 | ||
【主权项】:
1.一种设有非吸入型温度传感器的拆分式车内温度传感装置,包括设于两侧的空调控制面板壳体墙壁内的表面温度传感器,其特征在于:还包括在空调主PCB板上设置的非吸入型温度传感器,所述非吸入型温度传感器与表面温度传感器进行固体间热传递;所述表面温度传感器与传热层连接,所述非吸入型温度传感器与设于非吸入型温度传感器PCB板上的隔热封胶层连接;所述表面温度传感器、传热层、非吸入型温度传感器PCB板及隔热封胶层为拆分式结构;/n所述表面温度传感器和非吸入型温度传感器的信号输出端连接主控模块,所述主控模块用于根据温度传感器的输出信号进行传热学运算,求取车内空气温度Tair:/nTair=((K+hA)Tsf-λdTsf/t-KTpcb)/hA;其中,Tpcb为非吸入型温度传感器的温度,Tsf为表面温度传感器的温度,λ为空气与表面温度传感器之间的导热系数,K为非吸入式的PCB板的导热传热系数,h为表面温度传感器和车内空气之间的对流换热系数,A为表面温度传感器和车内空气的换热面积。/n
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