[发明专利]导电性基板及导电性基板的制造方法有效
| 申请号： | 201610382066.0 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN106249938B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 佐藤惠理子;渡边宏幸 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性基板及导电性基板的制造方法，所述导电性基板具有：透明基材；铜层，形成在所述透明基材的至少一个面侧；及黑化层，形成在所述透明基材的至少一个面侧。其中，所述黑化层含有氧、氮、镍及钨，所述黑化层是通过使用含有镍氧化物和钨氧化物并且所述钨氧化物的含有率为5质量％以上、30质量％以下的靶材进行的成膜。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电性基板，具有：透明基材；铜层，形成在所述透明基材的至少一个面侧；及黑化层，形成在所述透明基材的至少所述一个面侧，其中，所述黑化层含有氧、氮、镍及钨，所述黑化层是通过使用含有镍氧化物和钨氧化物，并且所述钨氧化物的含有率为10质量％以上且30质量％以下、余量为所述镍氧化物的靶材进行的成膜。
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