[发明专利]用于处理圆盘形基板的装置和支撑适配器有效
| 申请号： | 201610366122.1 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN106206401B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 斯文·汉森;亨里克·彼得里 | 申请（专利权）人： | 苏斯微技术光刻有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨生平;王瑞朋 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种处理圆盘形基板的装置(10)，其包括具有用于圆盘形基板的支撑面(16)的支撑件(14)以及可联接至支撑件(14)并且可支撑用于处理圆盘形基板的掩模(22)的支撑适配器(20)，其中，提供接口(24)，其检测支撑适配器(20)与支撑件(14)的联接，并且其中，提供控制系统(36)，其与接口(24)协作并且检测支撑适配器(20)是否联接至支撑件(14)，特别是接口(24)是否被占用。本发明还公开了一种用于这种类型装置(10)的支撑适配器(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 圆盘 形基板 装置 支撑 适配器 | ||
【主权项】：
一种用于处理圆盘形基板(18)的装置(10)，其包括具有用于所述圆盘形基板(18)的支撑面(16)的支撑件(14)以及能够联接至所述支撑件(14)并且能够支撑用于处理所述圆盘形基板(18)的掩模(22)的支撑适配器(20)，其中，设置有接口(24)，该接口检测所述支撑适配器(20)与所述支撑件(14)的联接，并且其中，设置有控制系统(36)，该控制系统与所述接口(24)协作并且检测所述支撑适配器(20)是否联接至所述支撑件(14)，特别是所述接口(24)是否被占用。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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