[发明专利]肖特基势垒二极管在审
申请号: | 201610365315.5 | 申请日: | 2016-05-27 |
公开(公告)号: | CN106206755A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 三宅裕树;永冈达司 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L29/06;H01L29/47 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 苏萌萌;许梅钰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种肖特基势垒二极管,具备:阳极电极,其与半导体基板的表面肖特基接触;阴极电极,其与半导体基板的背面欧姆接触。形成有从所述半导体基板的表面朝向背面延伸的沟槽,沟槽的内表面由绝缘膜覆盖。在沟槽的深部处堆积有绝缘层,并且在沟槽的浅部处堆积有导电层。在半导体基板内设置有:n型的表面侧区域,其与阳极电极相接;n型的背面侧区域,其与阴极电极相接;n型的中间区域,其对表面侧区域和背面侧区域进行连接;p型的区域,其与沟槽的底面相接;导通路径,其将p型的区域连接于所述阳极电极。 | ||
搜索关键词: | 肖特基势垒二极管 | ||
【主权项】:
一种肖特基势垒二极管,具备:半导体基板;阳极电极,其与该半导体基板的表面肖特基接触;阴极电极,其与该半导体基板的背面欧姆接触,在所述肖特基势垒二极管中,形成有从所述半导体基板的表面朝向背面延伸的沟槽,该沟槽的内表面被绝缘膜覆盖,在所述内表面被所述绝缘膜覆盖的所述沟槽的深部处堆积有绝缘层,在所述内表面被所述绝缘膜覆盖的所述沟槽的浅部处堆积有导电层,所述半导体基板内形成有:n型的表面侧区域,其与所述阳极电极相接;n型的背面侧区域,其与所述阴极电极相接;n型的中间区域,其对所述表面侧区域和所述背面侧区域进行连接;p型的区域,其与所述沟槽的底面相接;导通路径,其将所述p型的区域连接于所述阳极电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社,未经丰田自动车株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610365315.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类