[发明专利]分体式行星架及其焊接工具以及加工工艺在审
| 申请号： | 201610358009.9 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105855814A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡宁 | 申请（专利权）人： | 杭州太普机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/14 | 分类号： | B23P15/14;B23K13/02;F16H57/08 |
| 代理公司： | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 应圣义 |
| 地址： | 311256 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分体式行星架及其焊接工具以及加工工艺，包括焊接架，所述的焊接架一端设置转动电机，所述的转动电机与焊接架固定连接，所述的焊接架另一端设置焊接盘，所述的焊接盘与焊接架活动连接，所述的焊接盘通过转动电机驱动而转动，所述的焊接盘上方设置感应线圈，所述的感应线圈与焊接盘同轴。本发明当需要焊接分体式行星架时，将分体式行星架按照需要焊接的位置固定在焊接盘上，然后在分体式行星架的分体连接的位置放入焊剂，通电感应线圈，在感应线圈的作用下加热，从而使分体式行星架焊接固定，实现行星架的焊接组装固定，这样焊接的焊缝均匀，焊渣少并且精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 行星 及其 焊接 工具 以及 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种分体式行星架加工工艺，其特征是，包括以下步骤：11）下料，通过机械加工方式切割适合加工分体式行星架的料块；12）选料，根据分体式行星架的的尺寸选取两个行星架构件的毛坯料；13）粗加工，通过机械加工方式粗加工两个行星架构件的毛坯料制成半成品行星架；14）焊接，将两个半成品行星架拼合，再固定在感应焊接工具上，利用感应焊接将两个半成品行星架焊接在一起；15）热处理，将焊接好的半成品行星架进行热处理；16）精加工，将热处理好的半成品行星架进行机械精加工到合格尺寸，制成合格的行星架。
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