[发明专利]EMC倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种EMC倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法，该结构包括EMC支架和晶片，晶片通过锡膏倒装在EMC支架上，晶片上方设有白光点粉层，白光点粉层外设有一层自粘胶，自粘胶外部通过硅胶透镜进行一次封装；该方法包括固晶、回流焊、除湿、涂布白光点粉层以及封装透镜的过程。本发明可以克服因平面封装全反射而造成的光效不高的缺陷，相比平面封装结构提升光效约8％‑12％，易二次配光设计，成本更低。

主权项

EMC倒装支架加一次封装透镜结构的制作方法，其特征在于，包括EMC支架和晶片，所述EMC支架内设有固定所述晶片的碗杯，所述晶片通过锡膏倒装在所述EMC支架上，所述晶片上方设有白光点粉层，所述白光点粉层外设有一层自粘胶，所述自粘胶外部通过硅胶透镜进行一次封装，所述白光点粉层为喷粉胶，所述喷粉胶均匀铺设于所述晶片上、所述碗杯内以及所述EMC支架的上表面，所述自粘胶涂布于所述喷粉胶的表面，所述白光点粉层为白光封装胶，所述白光封装胶填充在所述碗杯内，所述自粘胶涂布于所述白光封装胶和所述EMC支架的上表面，包括以下步骤：S1：固晶作业；S2：通过八温区回流焊机台进行回流焊作业；S3：除湿并涂布白光点粉层；S4：硅胶一次封装透镜Molding制程作业，所述步骤S1中，具体包括以下步骤：S11：在水平烤箱内对EMC支架进行除湿；S12：使用平面锡膏印刷机和3D印刷钢网在EMC支架碗杯内印刷锡膏，所述平面锡膏印刷机为高精度印刷机，其位置精度为0.05um；S13：将印刷好的EMC支架在LED固晶机上进行固晶作业，在固晶机台上通过摄相机确定锡膏位置进行识别精确固晶。