[发明专利]一种摩托车位置进气温度压力传感器有效

专利信息
申请号: 201610351694.2 申请日: 2016-05-25
公开(公告)号: CN105784009B 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 鲁为龙;郭士宣;鲁可列;骆荣春 申请(专利权)人: 芜湖力锐达汽车部件有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 241000 安徽省芜湖市芜湖经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种摩托车位置进气温度压力传感器,包括底筒,所述底筒的顶端左右两侧分别设有感压筒和感热筒,所述顶凸块的顶端设有压力芯片,所述顶块通过第一顶压弹簧与顶凸块相连,所述扣板的底端中心处设有弹性凸头,所述感热筒的内部设有顶盘,所述顶盘通过第二顶压弹簧与感热筒相连。该摩托车位置进气温度压力传感器,通过顶块、弹性凸头和第二顶压弹簧的配合,密封压圈对压力芯片进行压合稳定,当密封压圈磨损后,第一顶压弹簧顶起顶块将密封压圈顶起,避免密封压圈与感压芯片连接处松动,提高了感压精度,扣板对感热件进行固定,第二顶压弹簧顶起顶盘使热面电阻贴合在弹性凸头上,提高热敏电阻的感应精度。
搜索关键词: 一种 摩托车 位置 温度 压力传感器
【主权项】:
一种摩托车位置进气温度压力传感器,包括底筒,所述底筒的底端设有底座,所述底筒的顶端左右两侧分别设有感压筒和感热筒,其特征在于:所述感压筒的内部顶端设有传压管,所述感压筒的内部底端设有顶凸块,所述顶凸块的顶端设有压力芯片,所述压力芯片的外壁设有密封压圈,所述密封压圈的底端设有顶块,所述顶块通过第一顶压弹簧与顶凸块相连,所述感热筒的顶端设有扣板,所述扣板的底端中心处设有弹性凸头,所述感热筒的内部设有顶盘,所述顶盘通过第二顶压弹簧与感热筒相连,所述顶盘的顶端设有热敏电阻。
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