[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201610349979.2 | 申请日： | 2016-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN106206012B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 高木勇也;松井透悟;奥田光 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够高效地、可靠地制造电特性良好并且可靠性较高的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法。设为具备以下工序的构成：未烧成的母层叠体准备工序，准备陶瓷层与内部电极层层叠而成的未烧成的母层叠体；粘接层叠体形成工序，沿着与母层叠体的主面垂直并且俯视观察母层叠体的情况下的一个方向，将母层叠体切断为形成第1切断面之后，通过加压而得到第1切断面彼此粘接的粘接层叠体；和分割工序，在粘接的第1切断面之间分割粘接层叠体，得到层叠体。在粘接层叠体形成工序之后，在与主面垂直并且与第1切断面交叉的方向对粘接层叠体进行切断，以使得形成第2切断面。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具备：粘接层叠体形成工序，对陶瓷层与内部电极层层叠而成的未烧成的母层叠体进行切断，以使得形成与所述未烧成的母层叠体的主面交叉的第1切断面，之后通过进行加热、或者进行加压并且进行加热而得到所述第1切断面彼此粘接的粘接层叠体；和分割工序，在粘接后的所述第1切断面之间，分割所述粘接层叠体，由此得到层叠体。
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