[发明专利]一种干燥介导金纳米颗粒自组装制备金基底的方法及其应用有效
申请号: | 201610347942.6 | 申请日: | 2016-05-23 |
公开(公告)号: | CN105925963B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 杨朝勇;李久兴;刘芳;何梦逸;朱志 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;G01N33/68;G01N33/543;G01N33/544 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人: | 张松亭 |
地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种干燥介导金纳米颗粒自组装制备金基底的方法及其应用,先在金纳米颗粒上修饰mPEG‑SH;然后高温干燥介导mPEG‑SH修饰的金纳米颗粒在96孔板基底组装;接着在组装了金纳米颗粒的基底上沉积金原子,形成均一的金基底;该方法可以用于ELISA检测反应,具有简单、快捷和试剂用量少的优点,能够有效避免检测过程中的非特异性吸附,为环境监测和疾病诊断提供新的平台。 | ||
搜索关键词: | 一种 干燥 介导金 纳米 颗粒 组装 制备 基底 方法 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种干燥介导金纳米颗粒自组装制备金基底的方法,其特征在于:包括:1)将粒径5~30nm的金纳米颗粒用浓度为0.2~5μM、分子量为0.75~20kDa的mPEG‑SH修饰,得到mPEG‑SH修饰的金纳米颗粒;2)在65~95℃下干燥,以介导浓度为1~25nM的上述mPEG‑SH修饰的金纳米颗粒在酶标板基底上自组装形成均匀的金纳米颗粒层;3)利用还原剂还原浓度不低于0.31mM的氯金酸的方法在步骤2)得到的均匀的金纳米颗粒层上沉积金原子,从而在酶标板内形成均一的金基底。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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