[发明专利]终端、压力触控反馈方法及装置在审
申请号: | 201610327272.1 | 申请日: | 2016-05-17 |
公开(公告)号: | CN107390908A | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 江忠胜;刘丹;李国盛 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/01 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 鞠永善 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开揭示了一种终端、压力触控反馈方法及装置,属于智能终端领域。所述终端包括处理芯片、压力触控传感器和反馈组件;处理芯片分别与压力触控传感器和反馈组件电性连接,处理芯片,用于通过压力触控传感器采集压力触控信号,获取压力触控信号的压力值对应的压力等级;控制反馈组件输出与压力等级对应的反馈信号,其中,不同的压力等级对应于不同的反馈信号;解决了用户在进行压力触控操作时无法感知自己施加的压力值的大小的问题;达到了终端对具有不同压力等级的压力触控信号输出不同的反馈信号,使得用户能够感知到与自己施加的操作信号的压力大小相对应的反馈信号,改善用户的操作体验的效果。 | ||
搜索关键词: | 终端 压力 反馈 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种终端,其特征在于,所述终端包括:处理芯片、压力触控传感器和反馈组件;所述处理芯片分别与所述压力触控传感器和所述反馈组件电性连接;所述处理芯片,用于通过所述压力触控传感器采集压力触控信号;获取所述压力触控信号的压力值对应的压力等级;控制所述反馈组件输出与所述压力等级对应的反馈信号;其中,不同的压力等级对应于不同的反馈信号。
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