[发明专利]芯片测试方法在审
| 申请号： | 201610326424.6 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN106019111A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 白浪;黄必亮;任远程;周逊伟 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙)33221 | 代理人： | 应圣义 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片测试方法，用于在芯片的中测或成测工艺中测试芯片与温度相关的测试项，包括：向待测芯片内部的功率器件施加电压或电流，并通过调节所施加的电压或电流的大小以及对应的施加时间,控制所述待测芯片的温度达到预设温度；在所述待测芯片的温度达到所述预设温度后，测试所述待测芯片与温度相关的测试项。其利用芯片内部的功率器件在通电后会产生功耗，进而提升芯片整体的温度，完成对芯片与温度相关的测试项的测试，无需外加任何加热装置，在中测和成测时均适用，方法简单，便于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片测试方法，用于在芯片的中测或成测工艺中测试芯片与温度相关的测试项，其特征在于，包括以下步骤：向待测芯片内部的功率器件施加电压或电流，并通过调节所施加的电压或电流的大小以及对应的施加时间,控制所述待测芯片的温度，使所述待测芯片的温度达到预设温度；在所述待测芯片的温度达到所述预设温度后，测试所述待测芯片与温度相关的测试项。
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