[发明专利]应用于通信系统组件取代水电镀的物理气相沉积工艺在审
| 申请号： | 201610326400.0 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN105925935A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 周青松;王德苗;李劲杰;金浩;冯斌 | 申请（专利权）人： | 苏州市康普来表面处理科技有限公司;苏州求是真空电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/04;C23C14/28;C23C14/32;C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司： | 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙) 11468 | 代理人： | 郭杨 |
| 地址： | 215132*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于通信系统组件取代水电镀的物理气相沉积工艺，包括如下工艺处理步骤：1、工件表面去油污；2、超声波纯水洗；3、烘干；4、遮蔽；5、等离子清洁活化；6、物理气相沉积镀膜。本发明的工艺相比传统的高污染的水电镀，其产生的有害物质少，基本无污染，工艺环保，工艺流程较易实现标准化及自动化，质量稳定，膜层性能有提升。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 通信 系统 组件 取代 水电 物理 沉积 工艺 | ||
【主权项】：
一种应用于通信系统组件取代水电镀的物理气相沉积工艺，包括如下工艺处理步骤：1）工件表面去油污；2）超声波纯水洗；3）烘干；4）遮蔽；5）等离子清洁活化；6）物理气相沉积镀膜。
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