[发明专利]应用于通信系统组件取代水电镀的物理气相沉积工艺在审
| 申请号： | 201610326400.0 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN105925935A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 周青松;王德苗;李劲杰;金浩;冯斌 | 申请（专利权）人： | 苏州市康普来表面处理科技有限公司;苏州求是真空电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/04;C23C14/28;C23C14/32;C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司： | 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙) 11468 | 代理人： | 郭杨 |
| 地址： | 215132*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 通信 系统 组件 取代 水电 物理 沉积 工艺 | ||
【权利要求书】：
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