[发明专利]载台和切割方法有效
| 申请号： | 201610326162.3 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN105921894B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 李晓虎;孙中元;王路;朱海彬 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种载台和切割方法，该载台包括台体和多个活塞，该台体包括台面，台面中设置有多个开孔，该多个活塞分别设置于至少部分多个开孔中，且被配置为可沿开孔的侧壁相对台面往复运动。该载台和切割方法在使用中可减小或消除膜状待切割物在被切割时局部的形变，减少或避免在切割过程中切割线变宽、切割精度下降等工艺不良。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种载台，包括：台体，所述台体包括台面，所述台面中设置有多个开孔；多个活塞，所述多个活塞分别设置于至少部分所述多个开孔中；以及驱动机构，其中所述驱动机构被配置为可分别驱动所述多个活塞沿开孔的侧壁相对所述台面往复运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
