[发明专利]补充电镀锡液二价锡离子的电解溶锡装置及其系统和方法在审
| 申请号： | 201610323518.8 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN105908247A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘军梅;郭振英;杨绿 | 申请（专利权）人： | 中国钢研科技集团有限公司;新冶高科技集团有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D21/18;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京中安信知识产权代理事务所(普通合伙) 11248 | 代理人： | 张小娟 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于冶金技术领域，特别涉及一种补充电镀锡液二价锡离子的电解溶锡装置及其系统和方法。电解溶锡装置(1)为板框式结构，包括阴极板(2)、馈电电极(3)、直流电源(7)、多个阴极室(20)和多个阳极室(15)；阴极室(20)和阳极室(15)交替布置；相邻的阴极室(20)与阳极室(15)之间设置有离子交换膜(5)；阴极室(20)的顶部设置有排氢气口(21)；阳极室(15)设置有锡粒添加口(6)、补充锡液出口(18)和循环液进口(17)。本发明补充电镀锡镀液中的Sn2+离子的同时，能减少锡泥的产生，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 充电 镀锡 二价 离子 电解 装置 及其 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种补充电镀锡液二价锡离子的电解溶锡装置，其特征在于：该电解溶锡装置(1)为板框式结构，包括阴极板(2)、馈电电极(3)、直流电源(7)、多个阴极室(20)和多个阳极室(15)；所述阴极室(20)和阳极室(15)交替密封布置，经直流电源(7)连接的阴极板(2)和馈电电极(3)的分别插入阴极室(20)和阳极室(15)中，相邻的阴极室(20)与阳极室(15)之间设置有离子交换膜(5)；其中：阴极室(20)的顶部设置有排氢气口(21)；一个或多个阳极室(15)的顶部设置有锡粒添加口(6)；阴极室(20)侧面的上部和下部分别设置有补充锡液出口(18)和循环液进口(17)，补充锡液出口(18)和循环液进口(17)通过管线(8)及循环泵与电解循环槽(10)流体连接，实现电镀锡液中二价锡离子可控制的补充。
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