[发明专利]激光加工装置

摘要

一种激光加工装置，在加工进给构件中产生了偏转的情况下检测偏转是否在容许范围内。激光加工装置(2)中包含：激光光线照射构件(8)，其照射激光光线；加工进给构件(21)，其对保持晶片的卡盘工作台(40)进行加工进给；分度进给构件(22)，其对卡盘工作台(40)和激光光线照射构件(8)相对地进行分度进给；拍摄单元(70)；和控制器(9)，控制器(9)包含：目标图案检测部(90)，其根据形成在所拍摄的器件上的图案与关键图案的匹配来检测目标图案；间隔检测部(91)，其对目标图案与通过烧蚀加工而形成的槽在Y轴方向上的间隔进行检测；和映射制作部(92)，其制作示出目标图案与通过烧蚀加工形成在分割预定线(S)上的槽在Y轴方向上的间隔的映射。

主权项

1.一种激光加工装置，对在由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域内形成有器件的晶片照射激光光线而对分割预定线实施烧蚀加工而形成槽，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射构件，其具有对保持在该卡盘工作台上的晶片照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其在X轴方向上对该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行加工进给；分度进给构件，其在与X轴方向垂直的Y轴方向上对该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行分度进给；拍摄单元，其对加工区域进行拍摄；以及控制器，该控制器包含：目标图案检测部，其根据由该拍摄单元拍摄到的图像所包含的图案与关键图案的匹配来检测目标图案；间隔检测部，其对该目标图案与通过烧蚀加工而形成的该槽在Y轴方向上的间隔进行检测；映射制作部，其使该加工进给构件进行动作而使保持在该卡盘工作台上的晶片相对于该拍摄单元在X轴方向上移动来实施该目标图案检测部对该目标图案的检测和该间隔检测部对该间隔的检测，从而制作针对各目标图案的示出该间隔的映射；以及合格与否判定部，其根据所述映射制作部所制作的映射，对与多个器件分别对应的所述目标图案与通过烧蚀加工而形成的所述槽在Y轴方向上的各间隔的最大值与最小值的差是否在容许范围内进行判定。