[发明专利]一种全集成型风速传感器有效

专利信息
申请号: 201610316590.8 申请日: 2016-05-12
公开(公告)号: CN105866467B 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 罗文博;陈留根;吴勤勤;俞玉澄;吴传贵;帅垚;张万里 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01P5/24 分类号: G01P5/24
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 张杨
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于电子材料与元器件技术领域,提出了一种全集成型风速传感器。由基板、两个相同的超声波发生模块和两个相同的超声波接收模块构成。基板由Si衬底,Si衬底键合层和集成电路构成;超声波接收模块由接收Si柱,制备孔,方孔,上、下电极,接收压电体及接收键合层构成;超声波发生模块由发生Si柱,聚音孔,发声单元及发生键合层组成。超声波发生模块与对应的接收模块构成一组收发系统,共2组。超声波发生模块和接收模块与基板形成机械连接,与集成电路形成电气连接。本发明具有体积小,集成度高,完全兼容现有的集成电路工艺,测量精度高,制备成本低的优点,有效的拓展了风速测量技术的应用范围。
搜索关键词: 一种 全集 成型 风速 传感器
【主权项】:
1.一种全集成型风速传感器,包括基板、两个相同的超声波发生模块和两个相同的超声波接收模块,其特征在于:所述超声波发生模块和超声波接收模块设置于基板上,超声波发生模块的发声面与超声波接收模块的接收面相对应,形成一对收发系统,共计两对;两对收发系统形成的两条连线长度相同,并相互垂直成十字形,垂足为两条连线中点;所述基板由Si衬底、设置在Si衬底上的集成电路和设置在Si衬底上的Si衬底键合层构成;集成电路用于处理由超声信号转变成的电信号,制备在Si衬底上,与Si衬底键合层不相交;超声波发生模块和超声波接收模块的键合层与Si衬底键合层相适应,并通过金锡键合工艺与Si衬底键合层键合,形成机械连接,通过金丝键合使其与集成电路形成电气连接;所述超声波发生模块由发声Si柱、发射孔、发声单元和发生键合层构成;发射孔设置在发声Si柱上,发声单元设置在发射孔内,发声Si柱底部设有发生键合层;所述发声单元通过对其两面施加高频电信号,产生高频振动,从而产生超声波;所述超声波接收模块由接收Si柱、接收孔、方孔、下电极、接收压电体、上电极和接收键合层构成;方孔设置在接收Si柱上,接收孔设置在接收Si柱上,接收孔内从下至上依次设置有下电极、接收压电体和上电极;接收Si柱底部设有接收键合层;下电极、接收压电体和上电极共同组成超声波接收单元,使音频信号转变为电信号。
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