[发明专利]一种集成电路包装用导电塑料在审
| 申请号： | 201610315003.3 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN105801989A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 高忠青 | 申请（专利权）人： | 淄博夸克医药技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L25/06;C08L61/06;C08K13/02;C08K13/04;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/04;C08K7/24;C08K7/06;C08K5/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255086 山东省淄博市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路包装用导电塑料，包括以下重量份的组分：合成树脂200～400份，酚醛树脂100～200份，乙酸芳樟酯10～25份，导电材料30～60份，滑石粉50～70份，二氧化硅40～60份，碳酸钙30～50份，阻燃剂30～60份，增塑剂12～16份，防霉剂15～25份。本发明提供的塑料，导电性能好，生产成本低，安全性能高，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 包装 导电 塑料 | ||
【主权项】：
一种集成电路包装用导电塑料，其特征在于，包括以下重量份的组分：合成树脂200～400份，酚醛树脂100～200份，乙酸芳樟酯10～25份，导电材料30～60份，滑石粉50～70份，二氧化硅40～60份，碳酸钙30～50份，阻燃剂30～60份，增塑剂12～16份，防霉剂15～25份。
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