[发明专利]一种硅片自动研磨装置在审
| 申请号： | 201610310377.6 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN105834889A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 吉成东 | 申请（专利权）人： | 苏州市展进机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B7/22;B24B47/20;B24B47/04;B24B41/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片自动研磨装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有左右往复运动的X轴横移机构、设置有前后往复运动的Y轴进给机构、与所述Y轴进给机构相连的气动马达旋转机构，所述气动马达旋转机构上设置有用于磨削硅片的磨头。通过采用上述结构，利用X轴横移机构代替人工的来回往复手持操作，利用Y轴进给机构实现代替人工换硅片研磨面的操作，利用气动马达旋转机构带动磨头快速转动，实现高品质硅片的磨削。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 自动 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片自动研磨装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有左右往复运动的X轴横移机构、设置有前后往复运动的Y轴进给机构、与所述Y轴进给机构相连的气动马达旋转机构，所述气动马达旋转机构上设置有用于磨削硅片的磨头。
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