[发明专利]一种瓶状孔形的石墨烯电极材料及其制备方法有效
申请号: | 201610300613.6 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN105967173B | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 杨全红;李欢;罗加严;张辰;范卫超;陶莹;吕伟;游从辉;康飞宇 | 申请(专利权)人: | 清华大学深圳研究生院 |
主分类号: | C01B32/184 | 分类号: | C01B32/184 |
代理公司: | 广东德而赛律师事务所44322 | 代理人: | 叶秀进 |
地址: | 518055 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种瓶状孔形的石墨烯电极材料及其制备方法,该材料由石墨烯片层搭接而成的三维多孔结构,孔的形状为瓶状,包括瓶身部和瓶口部,并且瓶身部的孔径大于瓶口部的孔径。瓶身部的孔径为10~50nm,瓶口部的孔径为0.5~10nm。其制备方法包括以下步骤石墨烯水凝胶的制备、石墨烯与酸性组分的复合、石墨烯与酸性组分高温反应。该瓶状孔形的石墨烯电极材料可有效限制电极活性物质在充放电过程中的体积膨胀和充放电产物的穿梭效应,显著提升电化学储能器件的循环特性。该材料具有较大的密度,可进一步提升储能器件的体积能量密度。该材料为成型的块体材料,还避免了由粉体石墨烯制备电极的加工步骤。 | ||
搜索关键词: | 一种 瓶状孔形 石墨 电极 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种瓶状孔形的石墨烯电极材料,其特征在于,该材料具有由石墨烯片层搭接而成的三维多孔结构,孔的形状为瓶状;形状为瓶状的孔包括瓶身部和瓶口部,并且瓶身部的孔径大于瓶口部的孔径;瓶身部的孔径为10~50nm,瓶口部的孔径为0.5~10nm。
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