[发明专利]一种多层陶瓷电容器用微波介质陶瓷材料及其制备方法在审
申请号: | 201610298269.1 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN105924152A | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 钟朝位;陶煜;刘稷;陈松 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C04B35/465 | 分类号: | C04B35/465;C04B35/626;C04B35/64 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种多层陶瓷电容器用微波介质陶瓷材料及其制备方法,属于电子陶瓷技术领域。本发明陶瓷材料由钙掺杂的(MgZn)TiO3体系陶瓷和复合降烧剂经球磨混合、造粒、成型、排胶和烧结制成;所述钙掺杂的(MgZn)TiO3体系陶瓷的主晶相为MgTiO3,所述复合降烧剂包括BaCO3、B2O3和SiO2以及一种以上的Li2CO3、Nb2O5和Nd2O3。本发明制备出的陶瓷材料具有中等介电常数、可中温烧结、高Qf值且频率温度系数稳定等优势。本发明制备工艺绿色环保无污染,且本发明陶瓷材料可以使用在300M~300GHz的微波频段,可广泛应用于滤波器、振荡器等微波器件,尤其适用于多层陶瓷电容器。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 陶瓷 电容 器用 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种多层陶瓷电容器用微波介质陶瓷材料,其特征在于,包括钙掺杂的(MgZn)TiO3陶瓷体系和复合降烧剂经球磨混合、造粒、成型、排胶和烧结制成;所述钙掺杂的(MgZn)TiO3陶瓷体系的分子式为(MgxZn1‑x)TiO3·aCaTiO3,其主晶相为MgTiO3,所述(MgxZn1‑x)TiO3·aCaTiO3中0.5<x<0.9,0.05<a<0.2,其质量占总质量百分比为91%~99.5%;所述复合降烧剂原料包括BaCO3、B2O3和SiO2以及一种以上的Li2CO3、Nb2O5和Nd2O3,其质量占总质量百分比为0.5%~9%。
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