[发明专利]设有激光投影机的焊接装置及焊接方法有效
申请号: | 201610296814.3 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN105945426B | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 王雅楠;张婧京;李道萍;李润芝 | 申请(专利权)人: | 上海理鑫光学科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/064 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人: | 陈伟勇 |
地址: | 200433 上海市杨*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及机械领域。设有激光投影机的焊接装置,包括焊接装置主体,焊接装置主体包括激光投影机,激光投影机包括一半导体激光器,半导体激光器的发光方向朝向待焊接工件,待焊接工件通过激光投影机焊接。本发明通过采用激光投影机进行激光焊接,光束在空间中自由传播,无需光纤导光,系统结构简单,可靠性高。适用性广,不同工件工件的焊接只需要更改投影图样,预制件成本极低。设备成本低,相对于激光导轨焊接,没有复杂的导轨运动机构,相对于光纤导光焊接,无需预制光纤分光导波器件及固定装夹机构,设备硬件构成成本低,且日常使用维护成本低。 | ||
搜索关键词: | 设有 激光 投影机 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】:
设有激光投影机的焊接装置,包括焊接装置主体,其特征在于,所述焊接装置主体包括激光投影机,所述激光投影机包括一半导体激光器,所述半导体激光器的发光方向朝向待焊接工件,所述待焊接工件通过所述激光投影机焊接;所述待焊接工件包括一透光工件与不透光工件,所述透光工件与不透光工件的连接处为待焊接处;所述半导体激光器的发光方向朝向所述待焊接处;所述透光工件与所述不透光工件均是由塑料制成的工件,所述不透光工件的上端面设有凸起,所述凸起位于所述待焊接处,所述凸起经半导体激光器发出的激光束照射后熔化,透光工件通过熔化后的凸起与不透光工件的相连;所述焊接装置主体,还包括拍摄系统,所述凸起上表面设有磷光粉;所述拍摄系统的拍摄方向朝向所述待焊接工件,所述拍摄系统连接一信号处理模块,所述信号处理模块连接所述激光投影机。
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