[发明专利]一种印制线路板化学镀铜前处理工艺

摘要

本发明公开一种印制线路板化学镀铜前处理工艺，其步骤如下：步骤一：首先对印制线路板进行钻孔并对钻孔进行去毛刺处；步骤二：放入的膨松剂水溶液中浸泡3‑10分钟；步骤三：放入高锰酸钾的强碱性溶液中浸泡5‑25分钟；步骤四：放入还原剂和络合剂的水溶液浸泡1‑10分钟；步骤五：放入浓度为0.1‑100ml/L且含聚合物型阳离子表面活性剂的碱性除油液中浸泡5分钟；步骤六：用含硫酸及氧化剂的微蚀液进行微蚀在酸性条件下咬蚀；步骤七：微蚀后的印制线路板进入预浸液；步骤八：将印制线路板从预浸液移到45℃含胶体钯的活化液浸泡5分钟；步骤九：对活化后的印制线路用浓度为0.001‑5mol/L的酸性或碱性或氧化性加速液进行解胶。

主权项

 一种印制线路板化学镀铜前处理工艺，其特征在于：包括有如下步骤：步骤一：首先对印制线路板进行钻孔并对钻孔进行去毛刺处理；步骤二：准备浓度为50‑500ml/L的膨松剂水溶液并加温至50‑90℃，将经步骤一处理后的印制线路板放入膨松剂水溶液中浸泡3‑10分钟，使钻孔孔壁残留的胶渣被有效溶胀、膨松；步骤三：准备强碱性溶液,并对强碱性溶液加温至60‑90℃，将经步骤二膨松后的印制线路板放入含高锰酸钾的强碱性溶液中浸泡5‑25分钟，使钻孔孔壁残留胶渣 能被氧化去除并使钻孔孔壁形成粗糙的树脂及玻纤；步骤四：准备浓度为10‑100g/L的还原剂和浓度为30‑70g/L的络合剂，混合还原剂和络合剂加温至30‑60℃，将经步骤三处理后的印制线路板放入还原剂和络合剂的水溶液浸泡1‑10分钟，除去残留在印制线路板微观表面的高锰酸盐及其他价态的锰盐；步骤五：准备碱性除油液并加温至55℃，将经步骤四处理后的印制线路板放入浓度为0.1‑100ml/L且含聚合物型阳离子表面活性剂的碱性除油液中浸泡5分钟，进行铜面清洗及孔壁电荷调整；步骤六：将步骤五处理后的印制线路板用含硫酸及氧化剂的微蚀液进行微蚀，在酸性条件下咬蚀，经咬蚀后印制线路板的铜面具有与孔壁树脂及玻纤位置近似的粗糙表面；步骤七：微蚀后的印制线路板进入预浸液；步骤八：将印制线路板从预浸液移到45℃含胶体钯的活化液浸泡5分钟，使钻孔孔壁树脂及玻纤吸附具有催化活性的胶体钯；步骤九：对活化后的印制线路用浓度为0.001‑5mol/L的酸性或碱性或氧化性加速液进行解胶。