[发明专利]位于耦合电感器之下的多相DC-DC转换器的功率级封装有效
| 申请号： | 201610294309.5 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106132084B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | E·托德罗夫;B·唐;D·奇尔哈特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H02M3/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 一种多相DC‑DC转换器，包括：衬底，具有相对的第一侧和第二侧；多个功率级封装，附接至衬底的第一侧，每个功率级封装包括能够操作以提供多相DC‑DC转换器的输出相的有源半导体部件；以及耦合电感器，附接至衬底的第一侧并且至少部分地覆盖功率级封装中的两个或更多个，耦合电感器包括绕在相同芯上的独立绕组。耦合电感器的每个绕组将由耦合电感器至少部分覆盖的功率级封装中的一个的输出电连接至衬底上的金属迹线，使得由耦合电感器至少部分覆盖的功率级封装的输出电连接至衬底上的相同金属迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 位于 耦合 电感器 之下 多相 dc 转换器 功率 封装 | ||
【主权项】：
1.一种多相DC‑DC转换器，包括：衬底，具有相对的第一侧和第二侧；多个功率级封装，被附接至所述衬底的所述第一侧，每个功率级封装包括能够操作以提供所述多相DC‑DC转换器的输出相的有源半导体部件；以及耦合电感器，被附接至所述衬底的所述第一侧并且至少部分地覆盖所述功率级封装中的两个或更多个功率级封装，所述耦合电感器包括绕在相同芯上的独立绕组；其中所述耦合电感器的每个绕组将由所述耦合电感器至少部分地覆盖的所述功率级封装中的一个功率级封装的输出电连接至所述衬底上的金属迹线，使得由所述耦合电感器至少部分地覆盖的所述功率级封装的输出电连接至所述衬底上的相同金属迹线，其中至少部分地由所述耦合电感器沿着所述耦合电感器的第一半部覆盖的每个功率级封装具有这样的定向，该定向从由所述耦合电感器沿着所述耦合电感器的第二半部至少部分地覆盖的每个功率级封装的定向转过180度，其中至少部分地由所述耦合电感器覆盖的每个功率级封装的具有输入/输出引脚或端子的一侧背离相邻的功率级封装的相同侧。
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