[发明专利]金属化封装电子陶瓷印刷用浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610287566.6 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN105837255A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李建辉 | 申请（专利权）人： | 李建辉 |
| 主分类号： | C04B41/85 | 分类号： | C04B41/85 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410005 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 金属化封装电子陶瓷印刷用浆料的制备方法，包括以下步骤：按照原料重量份百分比称取原料，并混合均匀；将混合均匀后的原料加入到离心式球磨机中，球磨时间控制在48小时以上；将球磨后的物料经过300目的筛子，取筛下物料；将筛下物料加热到27℃‑29℃，然后加入占物料重量6%的溶剂，溶剂为松油醇和纤维素的混合物；将加入溶剂后的物料放入搅拌球磨机中恒温搅拌球磨48小时即得到金属化封装电子陶瓷印刷用浆料。本发明易焊性强，接合陶瓷表面力强，表面拉力强。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 封装 电子陶瓷 印刷 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
金属化封装电子陶瓷印刷用浆料，其特征在于，包括以下重量份百分比的原料：钼粉：80‑90%锰粉：6%‑8%瓷粉：7%。
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