[发明专利]单晶合金表面双层结构粘结层及其制备方法

摘要

本发明公开一种单晶合金表面双层结构粘结层及其制备方法，单晶合金表面双层结构粘结层包括一单晶合金基体以及一双层结构粘结层，双层结构粘结层包括一粘结层底层及一粘结层顶层，粘结层底层形成于单晶合金基体表面，厚度为50～80μm，包含Ni、Cr、Al及Y，Al在粘结层底层所占重量比为4～6％，粘结层顶层形成于粘结层底层相对于单晶合金基体的另一表面，厚度为50～80μm，包含Ni、Co、Cr、Al、Y、Hf及Si，Al在粘结层顶层所占重量比为11～13％，粘结层底层及粘结层顶层的厚度比为8:2～6:4。本发明可以降低涂层对合金疲劳性能的影响，提高合金表面涂层抗高温氧化性能和合金高温持久寿命。

主权项

1.一种单晶合金表面双层结构粘结层，用以涂覆在一单晶合金基体表面，其特征在于，该单晶合金表面双层结构粘结层包括：一粘结层底层，形成于该单晶合金基体表面，该粘结层底层的成分为：以总重量100％计，24～26％的Cr，4～6％的Al，0.4～0.7％的Y，其余为Ni；及一粘结层顶层，形成于该粘结层底层相对于该单晶合金基体的另一表面，该粘结层顶层的成分为：以总重量100％计，20～24％的Co，15～18％的Cr，11～13％的Al，0.1～1％的Y，0.1～0.5％的Hf，0.1～0.5％的Si，其余为Ni；其中，该粘结层底层的厚度为50～80μm，该粘结层顶层的厚度为20～35μm，该粘结层底层及该粘结层顶层的厚度比为8:2～6:4。