[发明专利]金属三维打印机有效
申请号: | 201610256412.0 | 申请日: | 2016-04-22 |
公开(公告)号: | CN106077636B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 金子干男 | 申请(专利权)人: | 株式会社沙迪克 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B33Y30/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横滨*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种金属三维打印机,包括:粉末层形成装置(3),具有使金属粉末平坦化的刮片(34);平台驱动装置,使平台下降规定的下降距离(d)以供粉末层的形成;激光照射装置(5),对粉末层照射激光束,以形成具有规定的上表面区域的烧结层;以及数值控制装置(10),控制粉末层形成装置、平台驱动装置、激光照射装置及切削装置(8)。数值控制装置在刮片碰撞到最上层的烧结层(6)上形成的障碍(6A)时,使端铣刀根据规定的下降距离而下降,以使端铣刀(9)的下端(9A)低于粉末层(7)的上表面(7a),并使其遍及最上层的烧结层的规定的上表面区域而移动以去除障碍。本发明既能抑制障碍的切除所需的时间,又能切实地切除障碍。 | ||
搜索关键词: | 金属 三维 打印机 | ||
【主权项】:
1.一种金属三维打印机,包括:平台,沿铅垂方向移动;粉末层形成装置,具有使金属粉末平坦化的至少1个刮片,使所述至少1个刮片沿水平的一轴的方向移动,以将粉末层形成于所述平台上;平台驱动装置,使所述平台下降规定的下降距离,以供所述粉末层的形成;激光照射装置,对所述粉末层照射激光束,以形成具有规定的上表面区域的烧结层;切削装置,具有切削工具,且使所述切削工具移动;以及数值控制装置,控制所述粉末层形成装置、所述平台驱动装置、所述激光照射装置及所述切削装置,所述金属三维打印机的特征在于,所述数值控制装置包括:存储器,存储有所述规定的下降距离及所述规定的上表面区域;以及碰撞检测器,产生检测信号,所述检测信号表示所述至少1个刮片已碰撞到最上层的烧结层上形成的障碍,并且所述数值控制装置响应所述碰撞检测器的所述检测信号,使所述切削工具根据所述规定的下降距离而下降,以使所述切削工具的下端低于所述粉末层的上表面,并使其遍及所述最上层的烧结层的所述规定的上表面区域而移动,以去除所述障碍,在所述粉末层形成装置形成粉末层时,使所述切削工具移动到所述切削工具的下端比所述粉末层的上表面高规定高度的退避位置,并且响应所述碰撞检测器的所述检测信号,以使所述切削工具的下端比所述粉末层的上表面低所述规定的下降距离,使所述切削工具从所述退避位置下降将所述规定的下降距离加上所述规定高度所得的距离。
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