[发明专利]一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构及其加工工艺有效
| 申请号： | 201610249041.3 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN105682357B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;张仕婷 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，属于PCB生产技术领域。本发明通过内层芯板的软板的制作、内层芯板的硬板层的制作、第一介质层半固化片的制作、第二介质层半固化片的制作和压合等工序完成整个加工工艺。其通过设计的Stop PAD，可以改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路，Stop PAD设计在印刷线路板的增厚层或是硬板层上，可减少产品报废，保证产品交期，降低因报废造成的成本学浪费等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 软硬 结合 板后开盖 镭射 切割 结构 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构，其特征是：包括内层芯板软板（5）、内层芯板硬板层（6）、第一介质层半固化片（4‑1）、第二介质层半固化片（4‑2）和第三铜箔（2‑3）；按照顺序自上到下依次设置，具体为：第三铜箔（2‑3）、第二介质层半固化片（4‑2）、内层芯板硬板层（6）、第一介质层半固化片（4‑1）、内层芯板软板（5）、第一介质层半固化片（4‑1）、内层芯板硬板层（6）、第二介质层半固化片（4‑2）和第三铜箔（2‑3）；经过压合后得到产品改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构；所述内层芯板软板（5）包括第一基材（1‑1）和第一铜箔（2‑1），在第一基材（1‑1）上下均设置开窗的第一铜箔（2‑1）；所述内层芯板硬板层（6）上设有阻挡块（3），阻挡块（3）均面向内层芯板的软板（5）；所述内层芯板硬板层（6）包括第二基材（1‑2）、第二铜箔（2‑2）和阻挡块（3）；在第二基材（1‑2）上下均设有开窗的第二铜箔（2‑2），其中一侧第二铜箔（2‑2）上开窗处对应设有阻挡块（3）。
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