[发明专利]一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构及其加工工艺

说明书

一种改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，属于PCB生产技术领域。本发明通过内层芯板的软板的制作、内层芯板的硬板层的制作、第一介质层半固化片的制作、第二介质层半固化片的制作和压合等工序完成整个加工工艺。其通过设计的Stop PAD，可以改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路，Stop PAD设计在印刷线路板的增厚层或是硬板层上，可减少产品报废，保证产品交期，降低因报废造成的成本学浪费等。

技术领域

本发明涉及一种改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，属于PCB生产技术领域。

背景技术

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合板之软板有金手指、焊件PAD、按件PAD应用的产品越来越多，其作用可以让印刷线路板板厚更薄、层数更多、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。

目前软板有金手指、焊件PAD、按件PAD应用的软硬结合板制程生产主要的流程工艺都是采用后开盖制作，软硬结合板后开盖的盖子部分在制程生产过程一般都是采用镭射切割的方式将其切割后再揭掉，以上方法存在以下缺陷：

镭射切割主要是使用激光能量，随着机台生产时间、能量头的衰减等因素，激光能量会发生不稳定现象，导致对切割的产品深度有差异，比如一个月前切割的深度为0.1mm，可能一个月后切割同一个产品深度会有0.15mm的现象。这样会直接影响到产品的品质，甚至功能性异常，对线路板生产产商的产品品质、交期、生产成本等影响较大，具体实物板如图1所示。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足之处，提供一种改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，提升产品品质、保证产品交期、降低生产成本。

按照本发明提供的技术方案，一种改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构，包括内层芯板软板、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、第二介质层半固化片和第三铜箔；

按照顺序自上到下依次设置，具体为：第三铜箔、第二介质层半固化片、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、内层芯板硬板层、第二介质层半固化片和第三铜箔；经过压合后得到产品改善软硬结合板后开盖镭射切割的结构。

所述内层芯板软板包括第一基材和第一铜箔，在第一基材上下均设置开窗的第一铜箔。

所述内层芯板硬板层上设有Stop PAD，Stop PAD均面向内层芯板的软板。

所述内层芯板硬板层包括第二基材、第二铜箔和Stop PAD；在第二基材上下均设置开窗的第二铜箔，其中一侧第二铜箔上开窗处对应设有Stop PAD。

所述改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的工艺，步骤为：

（1）内层芯板的软板的制作：在第一基材上下均设置开窗的第一铜箔；

（2）内层芯板的硬板层的制作：在第二基材一侧设置开窗的第二铜箔，另一侧对应所开窗两侧均设有Stop PAD；所述硬板层为两张；

（3）第一介质层半固化片的制作：取第一介质层半固化片，对应步骤（1）开窗处同样开窗；

（4）第二介质层半固化片的制作：取第二介质层半固化片，对应内层芯板区域不开窗，保留整张半固化片；

（5）压合：自上至下依次为开窗的第三铜箔、步骤（4）制备的第二介质层半固化片、步骤（2）制备的内层芯板硬板层、步骤（3）制备的第一介质层半固化片、步骤（1）制备的内层芯板软板、步骤（3）制备的第一介质层半固化片、步骤（2）制备的硬板层、步骤（4）制备的第二介质层半固化片和开窗的第三铜箔；压合；