[发明专利]用于手机的功率放大封装组件在审
| 申请号： | 201610248176.8 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN105764309A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 区力翔;章国豪;黄敬馨;朱晓锐;余凯;林俊明 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 刘媖 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于手机的功率放大封装组件，包括手机电路板和功率放大模组，功率放大模组设在手机电路板上且与手机电路板电连接，功率放大模组上罩有射频屏蔽散热罩。所述功率放大模组包括功率放大芯片、控制芯片和开关芯片。所述功率放大模组的顶面与射频屏蔽散热罩之间设有导热层。由于在功率放大模组上罩有射频屏蔽散热罩，能增强率放大模组到上方的导热能力，同时大大缩小占用的空间，使这种顶部散热技术能提高小型的设备上功率放大模块的散热能力；还可以屏蔽射频芯片的电磁波，让其他芯片不会受到射频芯片的电磁波干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 手机 功率 放大 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种用于手机的功率放大封装组件，包括手机电路板和功率放大模组，功率放大模组设在手机电路板上且与手机电路板电连接，其特征在于：功率放大模组上罩有射频屏蔽散热罩。
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