[发明专利]一种流动型芯片级底部填充胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201610246981.7 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN105802563B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 闫善涛;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于填充胶制备技术领域，尤其涉及一种流动型芯片级底部填充胶及其制备方法。本发明制得的芯片级底部填充胶，不采用任何种类的稀释剂并具有流动速度快、可靠性高、热膨胀系数低、弯曲模量高、吸湿性低等特点，润湿分散剂的加入有效的降低黏度，增加流动速度的作用显著，更加有效的使得填料分散均匀，保证了封装元器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 流动 芯片级 底部 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种流动型芯片级底部填充胶，其特征在于，其组分按如下重量份组成：环氧树脂18份～30份、增韧剂1份～3份、润湿分散剂0.1份～1份、偶联剂0.1份～1份、炭黑0.1份～0.5份、填料50份～70份和固化剂8份～15份；所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多环芳香族环氧树脂、酚醛型环氧树脂中的两种以上混合；所述的增韧剂为液体端羧基丁腈橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、二甲基乙烯硅橡胶、甲基苯基乙烯硅橡胶或甲基二苯基乙烯硅橡胶；所述的润湿分散剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪胺聚氧乙烯醚或烷基酚聚氧乙烯醚；所述的偶联剂为β－(3，4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ－缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷或γ－巯基丙基三甲氧基硅烷的一种或两种以上混合；所述的炭黑为高色素炭黑；所述的填料为粒径小于15μm且平均粒径为1.5μm～7.5μm的球形硅微粉；所述的固化剂为改性胺类化合物或酸酐类化合物。
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